Eles colocam um bom, melhor, o melhor dos trilhos laterais enterrados, a energia via e o contato traseiro para obter/drenar.O TSMC provavelmente não falhará, uma vez que o Rail Power enterrado pode ser feito nas ferramentas de hoje, enquanto a Powervia é uma tecnologia que ainda não foi implementada.BS-PDN, Hybrid Bonding e DTCO são apenas sinais do que está por vir.Eu não acho que o Ribbonfet sozinho seria suficiente, mas a implementação escolhida pelo BS-PDN pela TSMC é o trilho de energia enterrado de baixa complexidade.Em 2024, quando enviam o nó 20A, eles inserirão a energia via BS-PDN ao lado do RibbonFet, e o efeito líquido é que eles devem assumir a liderança do processo.
Fonte: https://www.fabricatedknowledge.com/p/backside-power-delivery-and-bold
