A Parte 4 mergulhará na ligação híbrida e o papel do semicondutor de Besi, ASM Pacific, Kulicke e Soffa, EV Group, Suss Microtec, Set, Shinkawa, Shibaura, Xperi e Materiais Aplicados.Na Parte 3 do Dive Deep, analisamos o mercado de TCB, incluindo o papel da Intel, HBM, ASM Pacific, Besi e Kulicke e Soffa.Mais alguns exemplos de 2.5D incluem produtos baseados em EMIB da Intel, Xilinx FPGA’s, a mais nova GPU da AMD e a Amazon Graviton 3. Então, a AMD economiza custos de design, constrói CPUs com mais núcleos que a Intel e economizam dinheiro com rendimentos.Portanto, os encolhes diminuíram a velocidade, os tamanhos dos chips não podem crescer muito maiores e os desenhos são limitados.
Fonte: https://www.semianalysis.com/p/advanced-packaging-part-1-pad-limited
