A própria Tower também possui instalações de fabricação em Israel (150 mm e 200 mm), os EUA (200 mm), o Japão (200 mm e 300 mm) e em breve na Itália em parceria com a STMicroelectronics.O acordo dará à Tower um novo corredor de capacidade, afirmou, de “mais de 600.000 camadas fotográficas por mês” para atender à demanda esperada por chips de 300 mm.A Intel, como uma das maiores empresas de semicondutores do mundo, tem sido uma pedra angular desse esforço.
Duas semanas depois que a Intel disse que cancelaria seu plano de adquirir o Tower Semiconductor por US $ 5,4 bilhões em meio à regulamentação dos reguladores, as duas empresas pretendem trabalhar juntas de qualquer maneira.O acordo significará que a Intel estará fabricando fluxos BCD de gerenciamento de energia de 65 nanômetros da Torre (Bipolar-CMOS-DMOS).
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